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ATAGO折光仪在LED行业的应用
来源:技术文章    发布时间:2012-02-21    浏览:709次

ATAGO(爱宕)助LED 行业采用高折射率封装材料提高取光效率

LED 以其特殊发光机制,具备环保省能源的优势,从早期只用在指示灯到目前LCD
背光源、大型广告牌、车头灯和照明应用,可谓蓬勃发展; 
   而 LED 整体之发光效能主要受到二极管芯片、构装形式与封装材料所左右,
随着磊晶技术的进步,二极管芯片内部发光效率已达90%以上,不过碍于构装形
式和封装材料影响,led zui终外部取光效率仅为 30%,足见构装形式与封装材料
对 led 亮度的重要性。
封装材料的影响zui主要在于填充胶的选择。以白光 LED 为例,芯片折射率约
2-4,如 gan(n=2.5)及 gap(n=3.45)均远高于常见的环氧树脂或硅氧烷树脂封装
材料折射率(n=1.40-1.53),折射率差异过大导致全反射发生,将光线反射回芯
片内部而无法有效导出,因此提高封装材料的折射率将可减少全反射的发生。
   所以,为了提高LED 产品封装的取光效率,必须提高封装材料的折射率,以
提高产品的临界角,从而提高产品的封装发光效率。同时,封装材料对光线的吸
收要小。为了提高出射光的比例,封装的外形是拱形或半球形,这样,光线
从封装材料射向空气时,几乎是垂直射到界面,因而不再产生全反射。材化所高
折射封装材料开发必须使用折光仪来测定材料的折射率。ATAGO(爱宕)是专业
的折光仪生产厂家,其特有的高折射率阿贝折光仪折射率测量范围可高达 1.87,
更有 DR-M4/1550 型号的多波长折射仪,可测量450-1550nm 波长下的折射率,是
LED 行业研究的好帮手。
   根据研究,以蓝光芯片/黄色 yag 荧光粉的白光 LED 组件为例,蓝光 LED 芯
片折射率为 2.5,当封装材料的折射率从 1.5 时提升至 1.7 时,光取出效率提升
了近 30%;因此,提升封装材料的折射率降低芯片与封装材料间折射率差异来达
到提升出光效能,是目前 led 封装材料研发主轴之一。
  主要集中于两个热点
  1.分子结构设计
   2.有机/无机混成材料技术
   选择适当的高折射率奈米无机粉体,经过特殊的表面处理后均匀分散在有机
封装材料中,或利用溶胶凝胶法有机/无机奈米混成技术得到高折射率材料,皆
是提升有机高分子折射率的方式。
材化所高折射封装材料开发必须使用折光仪来测定材料的折射率。 ATAGO (爱
宕)是专业的折光仪生产厂家,其特有的高折射率阿贝折光仪折射率测量范围可
高达 1.87,更有 DR-M4/1550型号的多波长折射仪,可测量 450-1550nm 波长下
的折射率,是 LED 行业研究的好帮手。
   
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